五月精彩不停！藍(lán)芯科技即將亮相東莞CEIA電子智能制造高峰論壇、北京大印展、新加坡SEMICON半導(dǎo)體展、廣州LET2025物流裝備展，為您展示3C、包裝、半導(dǎo)體行業(yè)機(jī)器換人解決方案，以及3D視覺+移動機(jī)器人最新研發(fā)成果。

東莞-CEIA電子智能制造高峰論壇

會議時間：5月15日

會議地點：東莞萬達(dá)文華酒店

演講分享：《破局3C智造瓶頸——電子制造產(chǎn)線全棧式機(jī)器換人解決方案》

展會亮點：PCBA制造全棧式機(jī)器換人解決方案

北京-第十一屆北京國際印刷技術(shù)展覽會（大印展）

展會時間：5月15-19日

展會地點：北京國際會展中心南登陸廳創(chuàng)新主題公園

演講分享：《包裝行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型：AI驅(qū)動的智能物流整體解決方案》

展會亮點：包裝生產(chǎn)全棧式機(jī)器換人解決方案

新加坡-東南亞半導(dǎo)體展覽會 SEMICON SOUTHEAST ASIA

展會時間：5月20-22日

展會地點：新加坡金沙會展中心

展會亮點：人形機(jī)器人VersaBot（威寶）精彩亮相